【企航咨詢訊】

  杭州乾晶半導體有限公司，2020 年 7 月成立于浙江大學杭州國際科創(chuàng)中心，專注于半導體碳化硅材料的研發(fā)和產業(yè)化。公司本著“技術創(chuàng)新驅動產業(yè)發(fā)展，為行業(yè)提供高質量低成本的半導體材料”為使命，開發(fā)出多溫區(qū)調控的碳化硅晶體生長設備和工藝成套技術，有望大幅降低碳化硅襯底的成本。公司致力于為先進半導體領域的國內外客戶，提供高品質、低成本的導電型和半絕緣型碳化硅襯底產品，同時也為國內外同行提供高質量的半導體襯底材料解決方案，包括但不限于晶片代加工服務，晶片和晶體檢測服務等，助力我國第三代半導體產業(yè)的發(fā)展 ， 成為國際知名的半導體品牌和標桿企業(yè),。